Mainboard Gigabyte B760M DS3H AX DDR5
- Intel® Socket LGA 1700: Hỗ trợ các bộ xử lý dòng 13th và 12th Gen.
- Hiệu suất vượt trội: Giải pháp Hybrid 6+2+1 Phases Digital VRM.
- Dual Channel DDR5: Hỗ trợ 4 khe cắm DIMM cho module nhớ XMP.
- Lưu trữ thế hệ tiếp theo: 2 khe cắm PCIe 4.0 x4 M.2.
- M.2 Thermal Guard: Đảm bảo hiệu suất cho ổ SSD M.2.
- EZ-Latch: Khe cắm PCIe 4.0 x16 với thiết kế nhanh chóng tháo lắp.
- Mạng nhanh: LAN 2.5GbE.
- Kết nối mở rộng: Cổng USB-C® 10Gb/s, DP, HDMI ở phía sau.
- Smart Fan 6: Đặc trưng nhiều cảm biến nhiệt độ, đầu quạt Hybrid với tính năng FAN STOP.
- Q-Flash Plus: Cập nhật BIOS mà không cần lắp CPU, bộ nhớ và card đồ họa.
Hiệu suất vượt trội
- Giải pháp Hybrid 6+2+1 Phases Digital VRM là một công nghệ tiên tiến được sử dụng trong bo mạch chủ B760M DS3H để cung cấp hiệu suất vượt trội. VRM (Voltage Regulator Module) là một thành phần quan trọng trong bo mạch chủ, có nhiệm vụ điều chỉnh và cung cấp điện áp ổn định cho bộ xử lý.
- Với công nghệ Hybrid 6+2+1 Phases Digital VRM, bo mạch chủ này sử dụng một tổ hợp các pha công suất (phases) để cung cấp điện áp ổn định và đáng tin cậy cho bộ xử lý. Số lượng pha công suất được thiết kế như vậy để đảm bảo việc cung cấp điện hoàn toàn ổn định và đồng đều đến từng linh kiện trên bo mạch chủ.
- Điều này giúp tăng cường hiệu suất hoạt động của bộ xử lý, đồng thời giảm thiểu khả năng xảy ra tình trạng giảm điện áp (voltage droop) và tăng cường khả năng tản nhiệt cho VRM. Kết quả là, người dùng sẽ có trải nghiệm chơi game và làm việc mượt mà hơn, với khả năng xử lý tốt và ổn định.
Dual Channel DDR5
- Bo mạch chủ B760M DS3H hỗ trợ công nghệ Dual Channel DDR5, cho phép sử dụng 4 khe cắm DIMM để lắp các module nhớ XMP. Dual Channel DDR5 là một công nghệ bộ nhớ tiên tiến, cung cấp tốc độ và băng thông cao hơn so với các công nghệ trước đó.
- Với 4 khe cắm DIMM, người dùng có thể lắp nhiều module nhớ DDR5 XMP để tăng khả năng xử lý và hiệu suất của hệ thống. Công nghệ XMP (Extreme Memory Profile) cho phép tăng tốc độ và cấu hình module nhớ một cách dễ dàng và tự động.
- Việc sử dụng Dual Channel DDR5 và module nhớ XMP trên bo mạch chủ này giúp cải thiện hiệu suất của hệ thống, đảm bảo tốc độ truyền dữ liệu nhanh chóng và ổn định trong quá trình làm việc và chơi game.
Lưu trữ thế hệ tiếp theo
- Bo mạch chủ B760M DS3H được trang bị 2 khe cắm PCIe 4.0 x4 M.2, mang đến khả năng lưu trữ thế hệ tiếp theo vượt trội. Các khe cắm M.2 này hỗ trợ giao tiếp PCIe 4.0 x4, cung cấp băng thông cao và tốc độ truyền dữ liệu nhanh chóng.
- Với 2 khe cắm M.2, người dùng có thể lắp đặt các ổ SSD M.2 PCIe 4.0 x4 để lưu trữ và truy cập dữ liệu một cách nhanh chóng và hiệu quả. Công nghệ PCIe 4.0 cung cấp tốc độ truyền dữ liệu gấp đôi so với PCIe 3.0, giúp tăng tốc độ đọc/ghi dữ liệu và khả năng phản hồi của hệ thống.
- Ngoài ra, bo mạch chủ cũng được trang bị tính năng M.2 Thermal Guard, giúp duy trì hiệu suất ổ SSD M.2 bằng cách giảm nhiệt độ và tránh tình trạng quá nhiệt. Điều này đảm bảo rằng ổ SSD M.2 hoạt động ổn định và đạt được hiệu suất tối đa trong quá trình sử dụng.
